无铅低温锡膏Sn42/Bi58熔点138℃;作业温度需求150~170℃(Time30~60Sec);为目前较合适的焊接材料;由于CPU散热器及散热模 组,无铅锡膏具备高抗力及高印刷性,回焊后亮度高且表面残留物低*清洗,无卤素化合物残留,符合环保禁用物质标准。 二、产品特点 1、印刷滚动性及下锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷(6#) 2、连续印刷时,其粘性变化较小,钢网上的可操作寿命长,**过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果; 3、印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌,贴片元件不会产生偏移; 4、具有较佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性; 5、可适应不同档次焊接设备的要求,*在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能; 6、焊接后残贸物较少,无色且具有较高的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB板,可达到免清洗的要求。 7、具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判; 8、可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺。