适用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
RMA-10为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有较高之SIR值,建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。广泛使用手机板之SMD返修工艺。
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主要经营免洗锡膏 无铅锡膏 无铅低温锡膏 无铅中温锡膏
BGA锡球 贴片红胶 无铅助焊膏。
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